采用闭环循环系统，定期检测并维护车间内空气质量。

实施合理的空气过滤、空气净化和空气调节措施。

确保车间内景观布局合理、结构紧凑、人、货物、气流流线畅通。

平衡车间内的静电环境，减少静电对生产设备和产品的干扰和损害。

半导体器件晶圆的生产过程中，易受外来物、灰坐粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构，这种产品特性也决定了其制造过程中必须有洁净度的要求。同时，在半导体晶圆的测试过程中，测试间也必须置于洁净室中，洁净度的控制也同样重要，洁净车间的洁净度控制不好，会导致空气中的含尘量过高，从而导致外来物的增加，进而影响到测试的准确度、稳定性，严重还会导致探针测试卡的损坏。

洁净车间最主要的作用就在其能控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产。在晶圆车间中，为了解决晶圆测试中良率不佳、测试结果不稳定，探针测试卡的损毁及晶圆的报废这些问题、洁净室及辅助室的设计就该是厂区建设的首要任务之一，且严格按照行业标准规范进行《硅集成电路芯片工厂设计规范》、《建筑设计防火规范》《电子工业洁净厂房设计规范》、《洁净厂房设计规范》等规范。

晶圆车间对生产环境的温度、湿度、洁净度、防微振等均有着严格的控制要求，且各种配套系统繁多复杂。合洁科技净化工程公司的设计师常规也会采用FAB布局设计，比如从Fab建筑布局的竖向布置、平面布置、底层柱网的确定、SB支持区的布置、新风机房的布置、建筑消防、火灾危险性分类的确定、防火分区设计、防泄爆设计、专用消防口的设置等等。大多数FAB工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。

大多数FAB工厂都是四层结构，从上至下分别为:上技术夹层，洁净生产层，洁净下技术夹层和非洁净下技术夹层。