集成电路车间
修改时间：2023年7月28日
车间概念
WORKSHOP CONCEPT
集成电路是现代电子工业的基础之一，其生产过程对洁净度要求非常高。净化车间是集成电路生产过程中的重要环节，必须保持高度洁净的空气环境，以防止灰尘、微粒等杂质对芯片产生不良影响。本方案提供了一整套集成电路净化车间建设方案，包括空气净化、仪器设备校准等多项工程服务。
生产工艺流程
DESIGN REQUIREMENTS
集成电路流程
1、整体流程
集成电路的生产工艺流程一般包括品体生长、品圆制备、光刻、腐蚀、离子注入、金属电镀、贴片、封装等环节。下面将详细介绍每个环节的工艺的流程。
2、晶体生长
品体生长是制造集成电路的第一步。首先需要选用高纯度单品硅作为生长品料，然后将品料通过物理或化学方法生长成为高纯度的单品硅棒，再将该单品棒切成片状即为品圆。品圆的制备质最直接关系到最终集成电路产品的质量。
3、集成电路流程—晶体制备
01
晶圆清洗:将晶片表面的油污、灰尘等杂质清洗干净，以确保后续工艺环节的正常进行。
02
研磨:根据品圆表面的几何形状和粗糙度要求，进行机械化、化学或化学机械平整化处理。
03
光刻:利用光刻胶和掩模，通过曝光、显影等步骤制作出所需电路的图形形状。
04
密封:将半成品与外壳使用点胶及外框组装机进行组装，在外壳点胶。并通过螺钉将外壳安装到铜底板上。该过程使用有机硅密封胶进行点胶;
05
腐蚀:通过腐蚀能够将未被光刻胶覆盖处的硅层侵蚀掉，以获得所需形状和深度的电路结构。
06
离子注入:透过离子注入设备，将电荷不同的离子束注入品圆产生导电或隔离效应以改变品圆性质。
07
金属电镀:利用蒸镀、电镀等方法将金属材料沉积在品圆上，以制造出不同部位的电极、线路等。
08
膜沉积:在品网表面生长保护膜或制备工艺所需的各种薄膜。
集成电路流程
4、贴片
贴片是将通过晶圆制备得到的单个芯片分别切割、测试、选中后转移到载体上的过程。
贴片的方式可分为焊接、压装及线键合等方式。贴片完毕即可进行下一步封装工艺。
5、封装
封装是指将芯片与支持部件集成进一个标准化封装器件内的过程。常用的封装方式有插针式封装、印刷式封装、贴片式封装、直插式封装等。最终形成的标准化封装器件可直接用于电子产品的组装和制造。
车间设计要求
DESIGN REQUIREMENTS
集成电路车间设计要素 | |||
|---|---|---|---|
空气过滤系统 | 要保证洁净车间内的空气质量，必须采用高效的空气过滤系统。这个系统需要根据车间的大小、工艺流程等因素进行定制，确保空气中的微尘、细菌等污染物质都能被过滤掉，从而保证车间内的洁净度, | 地面设计 | 地面的设计也非常重要。地面必须平整、光滑、无缝隙，以便保证车间内的空气流通畅通无阻，并且方便清洁。在地面的材料选择上，通常采用防静电、耐腐蚀、易清洁的材料。 |
墙面设计 | 墙面和天花板需要采用无尘、无菌、防静电的材料,以保证车间内的空气质量。此外，墙面和天花板的拼接处也需要处理得无缝隙，以避免灰尘、细菌等污染物质的滋生。 | 设备摆放 | 设备的摆放要合理，以便保证车间内的空气流通畅通无阻，并且方便保洁。此外，设备的摆放也需要考虑操作人员的工作需求，以提高工作效率。 |
相对湿度 | 要大于等于十万级，二氧化碳含量≤1000PPM一氧化碳焊料≤10PPM。 | 防静电 | 厂房地面，顶，墙面和门应采用防静电材料，相关生产线设备要接地 良好，生产区域内的地面工作台垫，座椅都必须具有防静电的效果。 |
车间布局图
CONSTRUCTION DRAWINGS
