SMT电子贴片车间
SMT贴片车间是指进行表面组装技术（表面贴装技术）的车间。就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。
电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT电子贴片车间
车间概念
SMT贴片车间是指进行表面组装技术（表面贴装技术）的车间。就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
车间分区
1.车间组成：
SMT贴片车间分为两条生产线:SMT线和DIP线。
2.SMT线
MT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子 加热把元件固定到PCB板上。
3.DIP线
DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通 过人或者其它的自动化设备 插到PCB板上。
车间组成
车间组成：
SMT线和DIP线。
（一）SMT线
SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子 加热把元件固定到PCB板上。
（二）DIP线
DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通 过人或者其它的自动化设备 插到PCB板上。
车间设计要求
车间设计要求
要素 | 要求 | 要素 | 要求 |
|---|---|---|---|
温度 | SMT贴片车间的最佳温度为17°-28°。 | 照明 | 最佳照明度为800LUX×1200LUX，最低标准为≥300LUX。 |
洁净度 | 最佳相对湿度为45%-70%。 | 排风 | 排风流量要达到200立方米每小时，静态压力控制在100Pa。 |
相对湿度 | 要大于等于十万级，二氧化碳含量≤1000PPM一氧化碳焊料≤10PPM。 | 防静电 | 厂房地面，顶，墙面和门应采用防静电材料，相关生产线设备要接地 良好，生产区域内的地面工作台垫，座椅都必须具有防静电的效果。 |
防振动 | 在设备的支架与底座处做好防振处理。
SMT设备在工作时会产生一定幅度的振动，太大的振动不仅不
利于厂房的安全，对操作人员也会带来不适。 | ||
